ありがとうございます。
半導体の高度化には前工程による微細化も重要ですけれども、複数の半導体を集積するチップレット技術などの後工程も大変重要でございます。
後工程における先端パッケージング技術の高度化に関する研究開発につきまして、昨年三月にラピダス社を採択いたしまして、後工程、ラピダスの後工程について最大五百三十五億円の支援を決定いたしました。
二ナノ世代半導体とメモリーなどの集積化の実現につきまして、アメリカのＩＢＭ、それから海外の研究機関とも連携しながら先端後工程の開発を進めておりまして、先月の外部有識者による審査では順調に進捗しているという評価を受けております。このため、追加で最大千二百七十億円の支援を決定したところでございます。今後についても、先端後工程につきましても、あらかじめ設定したマイルストーンの達成状況等を外部有識者に確認いただきながら支援の要否を判断してまいりたいと考えております。
それから、ラピダス以外の後工程に対する支援といたしましては、ＴＳＭＣ、これ、つくばの３ＤＩＣセンター、それから、サムスン、これは横浜に今、研究室、後工程の研究センターを立ち上げようとして準備を、整備しています。それから、インテルが日本の製造装置メーカー、部素材メーカーと後工程の自動化のプロジェクトを立ち上げております。これらの取組、いずれも日本の製造装置メーカー、部素材メーカーが、ＴＳＭＣ、サムスン、インテルのパートナーとして取り組んでおりますが、これらの後工程の技術開発、研究開発プロジェクト、いずれも日本で行われております。
また、後工程で必要となるパッケージ基板などの部素材につきましては、足下で必要となる設備投資、これ、イビデンの岐阜のプロジェクト、それから新光電気の長野の投資といったものを支援をしておりますし、後工程の研究開発、これはレゾナックを中心としたＪＯＩＮＴ２というのを新川崎でやっておりますが、こういったプロジェクトに対しても政策支援を行っているところでございます。
後工程の重要性はますます今後増大していくというふうに考えておりますので、これは日本の製造装置メーカーや材料メーカー、材料業界の非常に重要な競争力強化、ビジネスの機会にもなってまいりますので、非常に重要だというふうに考えておりまして、引き続き必要な政策を講じてまいりたいというふうに考えております。
164
石川博崇(公明)
安全保障分野での日米韓の連携も極めて重要ですが、このような半導体分野での連携もしっかりと進めていっていただきたいというふうに思っております。
あわせて、ＡＩの分野でも、昨年の大臣級の共同声明にはＡＩセーフティ・インスティテュートについて触れていただいております。当時、三か国の共同声明なんですが、日米のＡＩセーフティ・インスティテュートが取り組んでいる重要な取組を歓迎しという文言を入れていただきました。
ＡＩセーフティ・インスティテュートというのは、ＡＩの安全性に対する関心が国際社会全体で極めて高まっている中で、その安全性の評価手法をどうしていくのかと…
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165野野原諭経済産業省商務情報政策局長
我が国のＡＩセーフティ・インスティテュート、ＡＩＳＩでございますが、アメリカ、イギリスのＡＩＳＩなどパートナー国の関係機関との二国間連携を図ってまいりました。多国間では、昨年十一月にアメリカがホストしましてサンフランシスコで国際ＡＩＳＩネットワーク会合、それから、今年二月にフランスで主催されたＡＩアクションサミットを始め、ＡＩの安全性をテーマに国際会合数々開かれておりますので、日本のＡＩＳＩの所長に御就任いただいた村上明子さんがこれらの会合に参加をされまして、ＡＩの安全性評価に関する技術的な議論に我が国としても積極的に貢献をしてきたところでございます。
…
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166石川博崇(公明)
この分野でも三か国でしっかり連携を続けていただきたいと思っております。
少し話題を変えまして、先週も質問させていただきました前工程なのか後工程なのかという話、先週、両方大事だということで御答弁もいただいたところですけれども、特にこの後工程にどのように今後取り組んでいくのかということをお聞きをしたいと思います。
我が党の半導体ＰＴが提出させていただいた提言にも、日本が強みを持つ半導体の製造装置や部素材に加えて、国内に拠点が少ない後工程の生産基盤を強化することということを要望させていただきました。
後工程というのは、言うまでもなく、シリコンウエハーから…
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- （上の発言）
167野野原諭経済産業省商務情報政策局長
ありがとうございます。
半導体の高度化には前工程による微細化も重要ですけれども、複数の半導体を集積するチップレット技術などの後工程も大変重要でございます。
後工程における先端パッケージング技術の高度化に関する研究開発につきまして、昨年三月にラピダス社を採択いたしまして、後工程、ラピダスの後工程について最大五百三十五億円の支援を決定いたしました。
二ナノ世代半導体とメモリーなどの集積化の実現につきまして、アメリカのＩＢＭ、それから海外の研究機関とも連携しながら先端後工程の開発を進めておりまして、先月の外部有識者による審査では順調に進捗しているという評価を受けております。このため、追加で最大千二百七十億円の支援を決定したところでございます。今後についても、先端後工程につきましても、あらかじめ設定したマイルストーンの達成状況等を外部有識者に確認いただきながら支援の要否を判断してまいりたいと考えております。
それから、ラピダス以外の後工程に対する支援といたしましては、ＴＳＭＣ、これ、つくばの３ＤＩＣセンター、それから、サムスン、これは横浜に今、研究室、後工程の研究センターを立ち上げようとして準備を、整備しています。それから、インテルが日本の製造装置メーカー、部素材メーカーと後工程の自動化のプロジェクトを立ち上げております。これらの取組、いずれも日本の製造装置メーカー、部素材メーカーが、ＴＳＭＣ、サムスン、インテルのパートナーとして取り組んでおりますが、これらの後工程の技術開発、研究開発プロジェクト、いずれも日本で行われております。
また、後工程で必要となるパッケージ基板などの部素材につきましては、足下で必要となる設備投資、これ、イビデンの岐阜のプロジェクト、それから新光電気の長野の投資といったものを支援をしておりますし、後工程の研究開発、これはレゾナックを中心としたＪＯＩＮＴ２というのを新川崎でやっておりますが、こういったプロジェクトに対しても政策支援を行っているところでございます。
後工程の重要性はますます今後増大していくというふうに考えておりますので、これは日本の製造装置メーカーや材料メーカー、材料業界の非常に重要な競争力強化、ビジネスの機会にもなってまいりますので、非常に重要だというふうに考えておりまして、引き続き必要な政策を講じてまいりたいというふうに考えております。
168石川博崇(公明)
引き続き是非よろしくお願いいたします。
日本の強みという点で、先ほど来出ております製造装置、部素材、これについてお伺いをしたいと思います。
残念ながら、半導体の生産シェアは、ピーク時、日本は五〇％近くあったわけですけれども、近年では一〇％を切る状況まで全体として縮小していると聞いておりますが、一方で、製造装置、また部素材については、引き続き日本が強みを有していると伺っております。
まずは、それぞれの世界シェアについて、製造装置はどうなのか、部素材はどうなのか、最新のデータを教えていただけますでしょうか。
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169野野原諭経済産業省商務情報政策局長
まず、半導体の製造装置でございますが、世界の重立ったメーカーの売上高を合計した場合、世界シェア一位のアメリカに続きまして、三割程度は日本が占めている、二位という位置付けでございまして、日本の後にヨーロッパや中国が続くというふうな順位になっております。例えばウエハーから半導体チップを切り出すダイシング装置では、二〇二三年の日本企業の合計の世界シェアは約九五％ということで、製造装置の種類によっては日本がほぼほぼ独占に近いシェアを持っている分野もございます。
また、部素材につきましては、シリコンウエハーやフォトレジストなど、主要な品目に限って主要企業の売上高…
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170石川博崇(公明)
ありがとうございます。
製造装置については、アメリカに次いで第二位、約三割、そして部素材については約五割のシェアを占めているという強みを改めて認識をさせていただきました。
この製造装置、部素材、大きな世界シェアを誇っている我が国でございまして、世界の半導体製造サプライチェーンにおいて不可欠な存在を担っているというふうに思います。
一方で、先般、先月ですけれども、公明党の半導体ＰＴを開催して、半導体の素材メーカー大手の方に来ていただいて意見交換を行いました。この方いわくなんですけれども、この日本が優位性を持っている半導体の部素材の分野で中国メーカーが…
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