我が国のＡＩセーフティ・インスティテュート、ＡＩＳＩでございますが、アメリカ、イギリスのＡＩＳＩなどパートナー国の関係機関との二国間連携を図ってまいりました。多国間では、昨年十一月にアメリカがホストしましてサンフランシスコで国際ＡＩＳＩネットワーク会合、それから、今年二月にフランスで主催されたＡＩアクションサミットを始め、ＡＩの安全性をテーマに国際会合数々開かれておりますので、日本のＡＩＳＩの所長に御就任いただいた村上明子さんがこれらの会合に参加をされまして、ＡＩの安全性評価に関する技術的な議論に我が国としても積極的に貢献をしてきたところでございます。
先ほど委員から御紹介ありました日米韓の商務・産業大臣会合におきましても、ＡＩでは安全性評価に関する協力について、日米のＡＩＳＩ、それから、当時はまだ立ち上げ予定であった韓国のＡＩＳＩ、これ去年の十一月に発足されていますけれども、この三者で協力していこうということも確認しているところでございます。これらの枠組みや協力を通じまして、ＡＩの安全性評価手法の高度化、国際的な相互運用性の確立を目指して取組を続けていきたいというふうに考えております。
162
石川博崇(公明)
先ほど申し上げましたが、昨年の六月には大臣級で三か国の共同声明、また十一月には首脳級での共同声明にそれぞれ盛り込んでいただいていたこと、こういうふうにアメリカや韓国の政情が大きく変わることは想定なかなかできなかったわけですけれども、そういうステップを築いていただいていたということは非常に意義があったというふうに思っております。
今、アメリカ、韓国とも情勢が先行きなかなか不透明な中にありますけれども、このステップを基にしっかりとした協力体制を構築していっていただきたいと思いますけれども、今後の見通しあるいは方針についてどのように考えているのか、経産省の御…
この発言のページ
163野野原諭経済産業省商務情報政策局長
政治状況はいろいろ各国あるとは思うんですが、それでも一か国だけで半導体のサプライチェーンを確保できないという意味ではそれは変わることはございませんので、お互い同志国がそれぞれの強みを持ち寄ってサプライチェーンを強靱化し、お互いに安定供給図っていくという方向感としてはそれは変わらないというふうに考えております。
アメリカ、韓国のみならず、ＥＵ、イギリス、オランダ、インドなど多様な国と半導体の協力に関するパートナーシップを政府間では結んでおります。我が国としては、このような複層的な国際協力の枠組みを構築、推進していくことで半導体のサプライチェーンの強化に向…
この発言のページ
164石川博崇(公明)
安全保障分野での日米韓の連携も極めて重要ですが、このような半導体分野での連携もしっかりと進めていっていただきたいというふうに思っております。
あわせて、ＡＩの分野でも、昨年の大臣級の共同声明にはＡＩセーフティ・インスティテュートについて触れていただいております。当時、三か国の共同声明なんですが、日米のＡＩセーフティ・インスティテュートが取り組んでいる重要な取組を歓迎しという文言を入れていただきました。
ＡＩセーフティ・インスティテュートというのは、ＡＩの安全性に対する関心が国際社会全体で極めて高まっている中で、その安全性の評価手法をどうしていくのかと…
この発言のページ
- （上の発言）
165野野原諭経済産業省商務情報政策局長
我が国のＡＩセーフティ・インスティテュート、ＡＩＳＩでございますが、アメリカ、イギリスのＡＩＳＩなどパートナー国の関係機関との二国間連携を図ってまいりました。多国間では、昨年十一月にアメリカがホストしましてサンフランシスコで国際ＡＩＳＩネットワーク会合、それから、今年二月にフランスで主催されたＡＩアクションサミットを始め、ＡＩの安全性をテーマに国際会合数々開かれておりますので、日本のＡＩＳＩの所長に御就任いただいた村上明子さんがこれらの会合に参加をされまして、ＡＩの安全性評価に関する技術的な議論に我が国としても積極的に貢献をしてきたところでございます。
先ほど委員から御紹介ありました日米韓の商務・産業大臣会合におきましても、ＡＩでは安全性評価に関する協力について、日米のＡＩＳＩ、それから、当時はまだ立ち上げ予定であった韓国のＡＩＳＩ、これ去年の十一月に発足されていますけれども、この三者で協力していこうということも確認しているところでございます。これらの枠組みや協力を通じまして、ＡＩの安全性評価手法の高度化、国際的な相互運用性の確立を目指して取組を続けていきたいというふうに考えております。
166石川博崇(公明)
この分野でも三か国でしっかり連携を続けていただきたいと思っております。
少し話題を変えまして、先週も質問させていただきました前工程なのか後工程なのかという話、先週、両方大事だということで御答弁もいただいたところですけれども、特にこの後工程にどのように今後取り組んでいくのかということをお聞きをしたいと思います。
我が党の半導体ＰＴが提出させていただいた提言にも、日本が強みを持つ半導体の製造装置や部素材に加えて、国内に拠点が少ない後工程の生産基盤を強化することということを要望させていただきました。
後工程というのは、言うまでもなく、シリコンウエハーから…
この発言のページ
167野野原諭経済産業省商務情報政策局長
ありがとうございます。
半導体の高度化には前工程による微細化も重要ですけれども、複数の半導体を集積するチップレット技術などの後工程も大変重要でございます。
後工程における先端パッケージング技術の高度化に関する研究開発につきまして、昨年三月にラピダス社を採択いたしまして、後工程、ラピダスの後工程について最大五百三十五億円の支援を決定いたしました。
二ナノ世代半導体とメモリーなどの集積化の実現につきまして、アメリカのＩＢＭ、それから海外の研究機関とも連携しながら先端後工程の開発を進めておりまして、先月の外部有識者による審査では順調に進捗しているという評…
この発言のページ
168石川博崇(公明)
引き続き是非よろしくお願いいたします。
日本の強みという点で、先ほど来出ております製造装置、部素材、これについてお伺いをしたいと思います。
残念ながら、半導体の生産シェアは、ピーク時、日本は五〇％近くあったわけですけれども、近年では一〇％を切る状況まで全体として縮小していると聞いておりますが、一方で、製造装置、また部素材については、引き続き日本が強みを有していると伺っております。
まずは、それぞれの世界シェアについて、製造装置はどうなのか、部素材はどうなのか、最新のデータを教えていただけますでしょうか。
この発言のページ