石川博崇 (公明党)

2025年4月24日・第217回国会 参議院 経済産業委員会 第6号(外部サイト、新しいタブで開きます) の 158 番目の発言(外部サイト、新しいタブで開きます)(全 300 発言)

公明党の石川博崇でございます。

先週に続きまして質問の機会をいただいて、大変にありがとうございます。

まず冒頭、私から大臣に、半導体分野における日米韓の連携について御所見をお伺いをしたいというふうに思います。

日米韓、それぞれこの半導体分野で特徴がございます。アメリカは当然、GAFAMという強力な需要を持っているということに加えて、ファブレス、つまり半導体の設計に強い。また、韓国はサムソンなど半導体の製造に強みを有しております。さらに、我が国は、この法案、まさにラピダス等、製造にも力入れていこうということで、かつてのまさに半導体の製造に強かった時代を取り戻そうとしているわけですが、それ以外にも、製造装置あるいは部素材については日本には一定の強みがございます。

つまり、半導体のサプライチェーン全体を考えたときに、上流から下流まで、この日米韓である程度パーツがはまるというか、この三か国の連携というのは極めて重要なのではないかというふうに思っております。

ただ一方で、残念ながら、昨今の各国の情勢、目を向けますと、アメリカではトランプ大統領が就任して、今まさにトランプ関税、保護主義的な要素が強まっている、また、韓国では尹錫悦大統領が弾劾となり、大統領選挙が予定されるという政治的に不安定な状況になっております。

こういう状況になってはおりますが、しかし、先ほど申し上げたようなこの半導体分野での日米韓の連携、協力というのは今後も強力に強化をしていかなければならないというふうに考えております。

この点、昨年の六月に日米韓三か国による商務・産業大臣会合がアメリカで開かれて、このときに採択された共同声明において、半導体を含む重要物質について、強靱で信頼性のあるサプライチェーンに関する原則、これを推進するとされました。また、昨年の十一月にはペルーで日米韓の首脳会談が行われましたけれども、このときの共同声明には、AI半導体に関する商業的な連携を強化していくということもうたっていただいたところでございます。

是非、大臣から、この半導体分野における日米韓の連携についてどのように進めていくべきか、御所見をいただけますでしょうか。

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