武藤容治 (自由民主党)経済産業大臣・内閣府特命担当大臣(原子力損害賠償・廃炉等支援機構)

2025年4月24日・第217回国会 参議院 経済産業委員会 第6号(外部サイト、新しいタブで開きます) の 159 番目の発言(外部サイト、新しいタブで開きます)(全 300 発言)

半導体のサプライチェーンは、半導体の製造、設計から製造装置や部素材、原料に至るまで、幅広い産業技術領域から構成されているところであります。これも今日もずっと申し上げていますけど、一国だけではサプライチェーンは全体を賄うことは困難であります。同志国等の連携が不可欠であります。こうした共通の問題意識から、昨年六月の日米韓の商務・産業大臣会合の共同声明においても、強靱な半導体サプライチェーンを構築するための協力を加速することと合意をしているところであります。

実際に、その後も、日米、日韓の双方向で、各国が互いの強みを生かした協力が着実に進んでいるところであります。例えば、韓国とはサムソンや、失礼しました、例えば、韓国のサムスンや米国のインテルが日本の製造装置・部素材メーカーと連携をしながら日本で半導体後工程に関する技術開発に取り組むプロジェクトが、日本政府の支援も受けながら進展をしているところであります。一方で、日本企業が強みを有する半導体製造装置、部素材の分野において、例えば東京応化が韓国、そして住友化学が米国に投資を発表しているところであります。

半導体のサプライチェーンの国際的な強靱化に向けて、政府としても、引き続き様々な機会を活用しながら各国と緊密に連携してまいりたいというふうに思っております。

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