田上英樹地経学研究所主任客員研究員

2026年6月4日・第221回国会 参議院 内閣委員会 第13号(外部サイト、新しいタブで開きます) の 31 番目の発言(外部サイト、新しいタブで開きます)(全 91 発言)

ありがとうございます。

本当に、半導体のビジネス全般ということになりますと、半導体のチップそのものの製造の局面ですとか、製造装置の局面、それから材料の局面、それから設計の局面とか、いろいろな部分が出てきます。いろいろそれぞれに課題点ですとか留意点というのはあると思うんですけれども、私が一番注目をしておりますのがユースケースの開発ということになります。

日本の半導体は、世界で半分を日本が作っていたと言われる時代は、家電のメーカーさんとかが自社の製品を作るために、例えば当時、産業の米と言われていたマイクロコントローラーですとかセンサーですとか、いわゆる本当に小さな、どうしてもなければならない半導体というのを作っていたと、自社向けに作っていたということになります。

ところが、今の、最近の半導体はもう本当に、ロケットですとかミサイルですとか、そういったもののコアをつかさどるような、計算能力の高い、あるいはAIもそうですし、皆様の持たれている携帯電話のコアプロセッサーみたいなものもありますし、そうしたものが大変高度なものになってきておりますので、やっぱりそれを、じゃ、日本で今そういう商品を作って外に輸出していましたというと、余りできていない現状があると。例えば、日本でも最先端の半導体を作ろうということで今やっておりますし、熊本では既に作っている部分もありますけれども、そうしたものを日本発の製品にどんどん入れて世界に輸出していくと、こういった流れをもう一回つくれるかどうかが私の観点では勝負だというふうに考えております。

したがいまして、日本発のユースケース、使い道ですね、どういう製品にその最先端、ないしはレガシー系でもいいんですけれども、を作って、それを世界に展開していけるか、ここに一番のポイントがあると。ただ、開発をするためには、やはりその知財、ソフト、設計のためのソフトウェアですね、それから知財、IPと言われるものですけれども、その辺がとてもお金が掛かる。

それから、昔は一つの会社さんの中でチームをつくってそういう製品を開発していたのが、最近は完全に水平分業になっておりますので、設計はこの会社が受け持つ、ファウンドリーといって、半導体の前工程はここが持つ、後工程はここが持つみたいな形で分業になってきている中で、日本の中でどのように新しい種類の製品をチームアップして世に、世界に出せるか。この辺のサポートがうまくできるのが今の日本の半導体産業の飛躍の一番大きなポイントだというふうに認識しております。

前後のやりとり

27の発言を見る

35の発言を見る