野原諭経済産業省商務情報政策局長

2025年4月17日・第217回国会 参議院 経済産業委員会 第4号(外部サイト、新しいタブで開きます) の 149 番目の発言(外部サイト、新しいタブで開きます)(全 221 発言)

この点も委員の御指摘のとおりでございまして、後工程、チップレットに関しましては、日本の強みである製造装置、部素材メーカーと、TSMC、サムソン、インテルといったグローバルな半導体トップ企業が日本で後工程の技術開発を今我々が支援をしながら行っておりますし、ラピダスも後工程については取組を進めております。

後工程に必要になるパッケージ基板など部素材についても設備投資の支援を現在行っているところでございまして、今回講じるこの七年間のフレームを活用しまして、引き続き、これらの分野の研究開発、量産投資について支援をしながら日本のサプライチェーンを強くしていく取組を進めてまいりたいと、このように考えております。

前後のやりとり

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