おっしゃるとおりです。その辺の難しさがあるんですね。と同時に、その半導体というのは、今おっしゃったように安全保障上も極めて重要な経済資源になってきているということです。
今日も、今、主権者たる有権者の皆様方も今傍聴されていらっしゃいますけれども、車を買おうかなとか、あるいは物を買おうかなと思われたときに、例えばその営業の方から、いや、済みません、ちょっとね、なかなか物が入ってこないんですよ、えっ、何でですかと、いや、半導体がどうも足りないみたいでですねと、もう納期が全然分からないんですよなんていう声を聞かれたことは一度や二度はおありになるんじゃないかと思うんですね。それを何とか、また暮らしの上で何とかしたいという思いもあって今進められている法案だというふうに理解をしております。
半導体といっても様々な種類があるのは御存じのとおりでございます。最先端の、今、次世代半導体のお話を今までさせていただきましたけれども、一方で、我が国としては、ほかの半導体、種類の、例えば三菱電機さんや富士電機さんが強い、先ほどお話が出たパワー半導体、それからソニーさんが強いＣＭＯＳセンサー、これは画像処理などにとても世界的なシェアを誇っております。それから旧東芝さん、現在のキオクシアさんのメモリーなど、こういったものもしっかりと重要な半導体の分野だというふうに考えておりますが、その辺を強固な基盤にしていくというお考えがあろうかと思いますが、その辺について是非御意見を、御答弁をお願いします。
143
古賀之士(立憲)
それに関連して、まさに米国がトランプ二・〇政権になって、関税やその他の観点で懸念はないだろうかという質問に移らせていただきます。
例えば、設計もＩＢＭさんと一緒に有力な企業はやっていくというお話でしたけれども、これ米国企業との提携、連携が、これ例えば米国の大統領が、トップがこれを知財流出というふうに言ってこないだろうかという心配もちょっとあったりするわけですね。それと関税の問題もそうです。そして、今ＴＳＭＣの話をさせていただきましたけれども、いや、米国内で作ってよというようなことも言ってきてもおかしくないような今状況になってきているんですよね。
それ…
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144野野原諭経済産業省商務情報政策局長
半導体の関連の関税でございますが、四月二日に発表されました相互関税の対象からは別表で半導体は除外をされております。また、四月十一日に、半導体製造装置とその部品についても相互関税の対象ではないというので除かれたという経緯になっておりますが、半導体に関する関税については来週発表するということをトランプ大統領はおっしゃっておられますし、実際のサプライチェーン自体の調査自体をやっておられますので、これは大統領の上級顧問のナバロ顧問が先週末のテレビで説明されていましたけれども、実際、半導体の形態で米国に輸入されているものよりも、半導体が搭載された別の関税のカテゴリ…
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武藤容治(自民)経済産業大臣・内閣府特命担当大臣（原子力損害賠償・廃炉等支援機構）
今、野原局長からお話ございましたように、まだ今現状として、皆さん、ここの場で私から申し上げることには控えさせていただきたいと思いますが。
古賀委員おっしゃられたように、アメリカに工場持ってこいよというのはもう彼の、トランプ大統領の今パターンになっていますので、一つの。そういう中で、今日、赤澤大臣が向こうとお話をして、その詳細はまだ分かりませんけれども、そういう形の中で、向こうと同じ方向性でウィン・ウィンになれるように我々としては交渉していかなきゃいけないんだろうと思います。
半導体そのものは、もう今世界中を駆け巡って一つのものができるというパターンが…
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- （上の発言）
146古賀之士(立憲)
おっしゃるとおりです。その辺の難しさがあるんですね。と同時に、その半導体というのは、今おっしゃったように安全保障上も極めて重要な経済資源になってきているということです。
今日も、今、主権者たる有権者の皆様方も今傍聴されていらっしゃいますけれども、車を買おうかなとか、あるいは物を買おうかなと思われたときに、例えばその営業の方から、いや、済みません、ちょっとね、なかなか物が入ってこないんですよ、えっ、何でですかと、いや、半導体がどうも足りないみたいでですねと、もう納期が全然分からないんですよなんていう声を聞かれたことは一度や二度はおありになるんじゃないかと思うんですね。それを何とか、また暮らしの上で何とかしたいという思いもあって今進められている法案だというふうに理解をしております。
半導体といっても様々な種類があるのは御存じのとおりでございます。最先端の、今、次世代半導体のお話を今までさせていただきましたけれども、一方で、我が国としては、ほかの半導体、種類の、例えば三菱電機さんや富士電機さんが強い、先ほどお話が出たパワー半導体、それからソニーさんが強いＣＭＯＳセンサー、これは画像処理などにとても世界的なシェアを誇っております。それから旧東芝さん、現在のキオクシアさんのメモリーなど、こういったものもしっかりと重要な半導体の分野だというふうに考えておりますが、その辺を強固な基盤にしていくというお考えがあろうかと思いますが、その辺について是非御意見を、御答弁をお願いします。
147野野原諭経済産業省商務情報政策局長
委員御指摘のとおりでございまして、これまでもパワー半導体につきまして、量産設備投資の支援に加えまして、次世代のパワー半導体について高性能化、低コスト化を目指した研究開発の支援を行ってきているところでございます。製造装置、部素材につきましても設備投資や研究開発を幅広く支援してきているところでございます。今回の七年間十兆円以上の公的支援を行うＡＩ・半導体産業基盤強化フレームにおいて、ロジック半導体以外の半導体や装置、部素材も支援対象としているところでございます。
引き続き、そのような問題意識で戦略的に必要な支援を行ってまいりたいというふうに考えております。
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148古賀之士(立憲)
本当に、パワー半導体やそれからＣＭＯＳセンサー、そしてメモリーなど、世界に冠たるシェアを誇っている日本の企業が多数頑張っておりますので、引き続きしっかりとその強固な基盤を支えていっていただきたいと思っております。
その中で、もう一度また最先端の半導体の工程などにちょっと戻らせていただきますが、作り方として、これも午前ちょっとお話が出ました、前工程と言われている微細化技術、それから後工程と言われる複数の半導体を一つのパッケージに収めていくということですけれども、それも、中でも特にチップレットの技術ですね、そして、半導体を平面上でなく立体的に積み上げていく…
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149野野原諭経済産業省商務情報政策局長
この点も委員の御指摘のとおりでございまして、後工程、チップレットに関しましては、日本の強みである製造装置、部素材メーカーと、ＴＳＭＣ、サムソン、インテルといったグローバルな半導体トップ企業が日本で後工程の技術開発を今我々が支援をしながら行っておりますし、ラピダスも後工程については取組を進めております。
後工程に必要になるパッケージ基板など部素材についても設備投資の支援を現在行っているところでございまして、今回講じるこの七年間のフレームを活用しまして、引き続き、これらの分野の研究開発、量産投資について支援をしながら日本のサプライチェーンを強くしていく取組…
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