ありがとうございます。
つまり、いわゆる設計から製造に至るまでを、やはり顧客を中心にシフトしていく、そして、それをしっかりとマッチさせていくことで有力な企業と言われているところにしっかりと支援をしていければということだと思います。
つまり、水平分離という流れが主流の今の中で、新しいまた考え方で新しい製造工程も考えていく、その余地も残しておく、そういう理解でよろしいでしょうか。
古賀之士 (立憲民主党)
2025年4月17日・第217回国会 参議院 経済産業委員会 第4号（外部サイト、新しいタブで開きます） の 139 番目の発言（外部サイト、新しいタブで開きます）（全 221 発言）
前後のやりとり
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武藤容治(自民)経済産業大臣・内閣府特命担当大臣（原子力損害賠償・廃炉等支援機構）これ衆議院でもいろいろと御質問ありました。私どもとしては、ちょうどその真空管、私もよく分かりますけど、テレビの裏開けると真空管があったという時代です。 半導体産業ですけど、一九八〇年代、世界一の売上げを誇っていました。その後シェアを大きく落とすことになったわけですが、要因としては、貿易摩擦の結果として日米半導体協定による貿易規制が強まったことがあります。ちょうどあの当時、私の父が通産大臣やっていたときに、日米構造協議の中でこの半導体協定の見直しがありました。そこでいわゆる仕掛けを掛けられちゃったという反省もありまして、そういうところからがたがたがたっと…
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古賀之士(立憲)そういった、今大臣が御答弁いただいた大きな要因というのが恐らく五つぐらいあったかと思います。その五つの中で、一つずつ実は分析をして、そしてそれを教訓なりあるいは今後に生かしていくという思いでの質問です。 お答えいただきたいのは、例えば、一つずつ行きます。日米貿易摩擦によるメモリーの敗戦。これというのは、つまり、先ほど大臣は少しおっしゃいました、米国がというような部分で、つまり、この主語がはっきりさせておきたいところなんですね。そして、それが主たる要因であるならば、それに対するやはりこの対米政策というものを考えていかなきゃいけないということになるかと思い…
設計と製造の水平分離の問題でございますが、これは、元々この水平分業のビジネスモデルを編み出したのはＴＳＭＣの創業者のモリス・チャン氏でございまして、顧客に新しい価値を提供するということで、製造、受託製造を専業でやるということで、たくさんの設計会社がアメリカで生まれたわけですけれども、こういった流れの中で、日本は、日本の半導体企業というのは、基本的には総合電機メーカーの一事業部門、半導体事業部があったというふうな構造でございまして、十社以上当時はあったと思いますけれども、自社の最終製品の家電等に必要な半導体を垂直統合で自ら設計、製造していたという流れでござ…
- （上の発言）
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古賀之士(立憲)ありがとうございます。
つまり、いわゆる設計から製造に至るまでを、やはり顧客を中心にシフトしていく、そして、それをしっかりとマッチさせていくことで有力な企業と言われているところにしっかりと支援をしていければということだと思います。
つまり、水平分離という流れが主流の今の中で、新しいまた考え方で新しい製造工程も考えていく、その余地も残しておく、そういう理解でよろしいでしょうか。
そういう意味で、水平分業というのはもう既にそういうビジネスモデルをＴＳＭＣがつくって、かなり流布して、流通しているわけですけれども、そこのその構造に参入していこうとすると、やはりそこに新しい価値を提供しないと、成功するためにはそういうことが、そういう要素がやはり必要だというふうに考えております。
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古賀之士(立憲)ありがとうございます。 デジタル産業化の遅れ、これは日の丸自前主義のなかなか難しい、先ほどのメーカー同士のお話がありました。 こういった点も踏まえた上で、もう時間の関係もあるので、五つの要因の中の最後に質問させていただきますが、国内企業の投資の縮小。結局、本会議でも述べましたけれども、当時の最高の進んでいる半導体というのは四十ナノまででした。四十ナノだったんですが、残念ながら日本にそれを受け入れるだけの商品がなかった。一方、アメリカは、アメリカの設計得意とするところから日本以外の他国に様々なその四十ナノよりも高度な半導体を発注することによって、そして…
御指摘の川下の、需要側の、需要サイドの産業の問題は非常に大きいと考えております。 そういう意味で、川下の産業の競争力の強化、需要の創出というのは非常に重要でございまして、例えば自動車でいきますと、先進の半導体のチップレットを開発、搭載するためのＡＳＲＡというプロジェクトをトヨタを中心に日本の自動車産業始めておりますけれども、これに対する支援というのも半導体の関係の予算で支援をしております。 それ以外にも、半導体の、特に新しい先端半導体を使う設計プロジェクト、数々のプロジェクトを組成支援をしてきておりますし、これから予算のフレームもございますので、今後…